伴隨著材料技術的發展，在科研應用和工業應用領域中，陶瓷基板因為其優越的物理化學性能得到了越來越多的應用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領域都有陶瓷基板的身影。
然而，陶瓷基板結構致密，并且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應用的難點。
激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下，以微電子應用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細說明。
微電子行業中，傳統工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業的發展，越來越多的客戶要求其微電子產品具備更加穩定的性能，包括機械結構的穩定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來越多的應用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。
為了實現更加復雜的電路設計，客戶普遍要求雙面設計電路，并且通過導通孔灌注銀漿或濺鍍金屬后形成上下面的導通。同時，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對于這樣的產品設計，機械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學蝕刻方法或者電火花加工方法，也因為陶瓷優越的物理化學性能而無法得到應用。對此，激光的無接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。
針對0.635mm厚氧化鋁以及0.8mm厚氮化鋁異型切割的樣品。可以看到的是不僅切割邊緣光滑沒有崩邊，切割邊緣的熱影響更能夠得到有效的控制，哪怕陶瓷已經做好金屬化，仍然能做到精準的切割而不傷到金屬化部分。
LED封裝支架市場競爭格局
中國現有的LED市場需求量為約2000億只，且每年還在增長。從整體產業來看，我國目前70%的產能集中于下游的應用環節，缺乏核心的技術和專利。表面貼裝式LED精密支架產業為LED封裝產業配套，屬于產業鏈的中游，具有較高的技術含量，目前主要由日本和韓國企業所壟斷，國內LED封裝企業需要大量從海外進口，無法形成本地化配套和體現成本優勢，對我國LED產業形成制約。
大功率LED需求發燙 陶瓷LED支架引“熱潮”
隨著LED照明應用的成熟，大功率LED需求發燙，LED封裝廠近年來積極導入適用于高功率的COB支架，但也有業者指出，COB支架制程與過去PPA支架差異較大，從設備建置的角度來看，業者朝EMC支架的意愿較高，據悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前進。
陶瓷支架無疑是 |
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