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H-1088酸性光亮鍍錫
H-1088酸性光亮鍍錫工藝，可在金屬表面形成光亮銀白色的鍍層。其電解液穩(wěn)定性高，適合電子接插件、電子產(chǎn)品、銅材鍍錫、鋼鐵件鍍錫、二極管、三極管、PCB線路板等高要求的產(chǎn)品。
1） 產(chǎn)品特點(diǎn)：
• 鍍層銀白光亮均勻，延展性好，具有良好的焊接、防變色能力；
• 鍍液穩(wěn)定，容易控制。鍍液光亮范圍寬，深鍍能力與整平性能優(yōu)良，可滿足各類復(fù)雜零件鍍覆要求，滾鍍、掛鍍均可；
• 特別適宜于電子元器件及電子接插件掛鍍、滾鍍純錫，也可用于五金裝飾件掛鍍及滾鍍光亮純錫；
2）操作條件 :
成分 鍍液范圍 *佳值
硫酸亞錫 20.0 - 38.0 g/l 30 g/l
硫酸（分析純級(jí)） 150 - 200 g/l 180 g/l
H-1088 A （開缸劑） 20.0 -40.0ml/l 30 ml/l
H-1088 B （光亮劑 ） 1.0 - 3.0 ml/l 2ml/l
溫度 5 - 20 °C 10 °C
陰極電流密度
掛鍍 0.5 - 3.5 A/dm2 2.0 A/dm2
滾鍍 0.5 - 3.5 A/dm2 1.0 A/dm2
陽(yáng)極電流密度 1.0 - 2.0 A/dm2 1.0 A/dm2
過濾 推薦
攪拌 陽(yáng)極棒攪拌
陽(yáng)極 99.99% 純錫
3） 鍍液配制：
• 在洗干凈的鍍槽內(nèi)加入約70%配槽體積的去離子水；
• 小心緩慢加入所需量硫酸，不斷攪拌；
• 緩慢加入所需量的硫酸亞錫于溶液中，并不斷攪拌；
• 當(dāng)硫酸亞錫完全溶解后，補(bǔ)充去離子水到配槽體積的95%，不斷攪拌，讓溶液冷卻至室溫或以下；
• 緩慢加入所需量的 H-1088開缸劑 和H-1088光亮劑 ，補(bǔ)充去離子水于工作液面，攪拌均勻；
注意：鍍槽需清洗干凈，建議用5%濃度硫酸浸泡至少數(shù)小時(shí)。
4） 電鍍?cè)O(shè)備：
• 陽(yáng)極：純錫（99.99%），盡量不使用鈦籃 |
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