FPC的主要參數：
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃；
銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm；
工 藝：焊料涂覆、阻焊型、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型；
單面常規為:0.1-0.15MM 雙面常規:0.13-0.25MM；
絕緣電阻：±1011Ω(常態Normal) ；
顏色可選:覆蓋膜:白膜,黑膜,黃膜 ；
板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )；
基材厚度：0.025mm---0.125mm；
加工材料：聚酰亞胺( PI ) 電解銅，壓延銅，裸銅、聚酯(PET) 、 聚酰亞胺( PI )+ FR4；
厚度：1MIL/1OZ 2MIL/1OZ 1MIL/0.5OZ 1/2MIL/0.5OZ 1/3OZ/1mil無膠銅 ；
表面工藝：抗氧化OSP、噴錫、電鎳/金、化鎳/金、無鉛噴錫、沉金；
小孔徑：￠0.30mm±0.02mm；
最小線距：0.075---0.09MM；
耐熱沖擊性：260℃10秒；
基 材：聚酰亞胺/聚脂
主要性能特點：
高溫膠帶,即高溫作業環境下使用的膠粘帶。主要用于電子工業用途，耐溫性能通常在120度到300度之間，常用于SMT行業中在波峰燭和回流焊中保護金手指、噴漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理遮蔽。
聚酰亞胺（KAPTON）（PET）（PI）高溫膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材,涂有耐高溫硅酮膠而成。具有耐高溫、抗腐蝕、高粘著力、柔軟妥帖、再撕離不殘膠等特性。耐溫性能通常在120度到260度之間。 |
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印刷線路板(PCB)
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