一、雙組份灌封硅膠密封膠產品特性及應用
雙組份灌封硅膠密封膠HY 9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。。
二、雙組份灌封硅膠密封膠典型用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護,可耐高溫300-500度。
三、雙組份灌封硅膠密封膠使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. HY 9055使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生未固化現象,所以,*在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前后技術參數:
性能指標A組分 B組分
固化前 外觀 深灰色流體 白色流體
粘度(cps)3000±500 3000±500
操作性能 A組分:B組分(重量比)1:1
混合后黏度 (cps)2500~3500
可操作時間 (min)120
固化時間 (min,室溫)480
固化時間 (min,80℃)20
固化后硬度(shore A)55±5
導 熱 系 數 [W(m·K)]≥0.8
介 電 強 度(kV/mm)≥25
介 電 常 數(1.2MHz)3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm)≥1.0×1016
線膨脹系數 [m/(m·K)]≤2.2×10-4
阻燃性能94-V0
以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
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