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LED電子灌封膠

LED電子灌封膠//LED電子灌封膠

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公　司：深圳市紅葉杰科技有限公司

發布時間：2021年02月22日

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劉雪娟女士 (經理)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-89212361 傳　　真： 0755-89948030 手　　機： 18938867555 地　　址：中國廣東深圳市龍崗區坪地六聯石碧紅嶺一路3號A棟郵　　編： 517118
公司主頁：	http://silicone18.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

一、LED灌封硅膠產品特性及應用
HY 9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、LED灌封硅膠典型用途
- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、LED灌封硅膠使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9055使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，*在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數：

性能指標 A組分 B組分

固化前外觀白色流體白色流體

粘度（cps）2500±500 2500±500

操作性能A組分：B組分（重量比）1：1

混合后黏度（cps）2000～3000

可操作時間（min）120

固化時間（min，室溫）480

固化時間（min，80℃）20

固化后

硬度(shore A)55±5

導熱系數 [W（m·K）]≥0.8

介電強度（kV/mm）≥25

介電常數（1.2MHz）3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）≥1.0×1016

線膨脹系數 [m/（m·K）]≤2.2×10-4

阻燃性能94-V1

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所

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聯系人：劉雪娟電話：0755-89212361

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