導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料,固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小,適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注,形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點如下 :
● 室溫固化,固化快速快,生產(chǎn)效率高,易于使用;
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性,絕緣性能優(yōu)異,導(dǎo)熱性能好;
● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學(xué)介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。
導(dǎo)熱灌封膠典型用途 
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊,控制模塊,汽車HID安定器,車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
技術(shù)參數(shù)
 
 
固化前 外  觀 A黑色B白色流體
相對密度:(25℃  g/ml) 1.50±0.05
粘度(25℃cps) A組分2500±500: B組分:2500±500
混合后粘度(25℃ cps) 2500±500
混合比例 A:B=1:1(重量比)
可操作時間(25℃  min) 60~90
固化時間(min) 25℃/180        80 ℃ / 20
 
 
固化后 固化后  硬度(Shore  A) 55±5
介電強(qiáng)度(KV/mm) ≧25
體積電阻(Ω.Cm)    ≥1.0×10 1 5
介電常數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
耐溫(℃) -60~200
阻燃性        UL94-V1
(注:以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù),僅供參考。敬請客戶使用時,以實測數(shù)據(jù)為準(zhǔn))
導(dǎo)熱灌封膠使用工藝  
    1、混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?amp;#160;  
    2、混合時,應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。  
    3、混合均勻后,可在0.08MPa下脫泡3分鐘,使用效果更佳。 
    4、9055固化效果受溫度影響大,冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化。
      * 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,*在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用,必要時,需要清洗應(yīng)用部位。 &am |
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