易撕線激光打標機設(shè)備參數(shù)
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
設(shè)備型號 SCM-55
激光功率 ≥55W（原裝美國進口激光器）
振鏡系統(tǒng) 振鏡鏡片、F-θ透鏡組、擴束鏡（新加坡進口） 振鏡驅(qū)動電機（美國進口）
激光脈沖頻率 1KHz--25KHz（連續(xù)可調(diào)）
激光波長 10640nm
工作范圍 *大300×300mm
打標速度 飛行標刻易撕線*大速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）
*大線速度 ≤10000mm/s
重復(fù)定位精度 ±0.01mm
高精度傳感器 RGB傳感器(日本進口)檢測響應(yīng)時間200us 模擬編碼器（國產(chǎn)）
冷卻方式 一體化恒溫循環(huán)水冷
電源 AC220V 50Hz/AC380V 50Hz
平均功耗 1.5-2.0KW
超細易撕線專用設(shè)備—易撕口激光打標機，*小孔徑0.1-0.3mm、*小孔間距0.1mm，透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快，可配合傳統(tǒng)設(shè)備分切機、制袋機、合掌機等一起使用。
每分鐘280米的速度！專為薄膜包裝行業(yè)設(shè)計的易撕線、定量透氣孔激光標刻機，一套系統(tǒng)可配置多個激光頭，觸屏獨立操作。可根據(jù)客戶現(xiàn)有生產(chǎn)線定制安裝尺寸！
激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機或者復(fù)卷機上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。 |
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