系統(tǒng)概述
近年來由于電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)展趨勢朝向高功能、高復雜性、大量生產及低成本的方向。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產生的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而產生的直接結果就是產品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關技術的發(fā)展也越來越重要。電子組件熱管理技術中*常用也是重要的考量標準之一就是熱阻（thermal resistance）
西安易恩電氣ENR0620 熱阻測試系統(tǒng)，本系統(tǒng)測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法）運用實時采樣靜態(tài)測試方法（Static Method），廣泛用于測試各類 IC（包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、導熱材料、散熱器、熱管等的熱阻、熱容及導熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。
測試功能
測試器件 測試功能
IGBT 瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance)
從開始加熱到結溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)。
MOSFET
二極管 穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)
包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工作電流后。熱量不斷向外擴散，*后達到了熱平衡，得到的結果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。
三極管
可控硅
線形調壓器 裝片質量的分析
主要測試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這樣將導致芯片的溫度上升，因此這個功能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。
LED
MESFET
IC 可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。
內部封裝結構與其散熱能力的相關性分析
多晶片器件的測試
SOA Test
浪涌測試
配置 / 系統(tǒng)單元
配置 組成單元
項目 配置 主機 平臺軟件
功率 2A/10V 采樣單元 測量控制軟件
測試延遲時間
（啟動時間） 1us 數(shù)控單元 結果分析軟件
采樣率 1us 功率驅動單元 建模軟件
測試通道數(shù) 2（*大 8 個） 測試通道1-8個
功率放大器 提高驅動能力10~100 倍 擴展選件
電性規(guī)格 系統(tǒng)特征
加熱
電流
測量
精度
低電流
測量 02A 系統(tǒng): ±1mA
10A 系統(tǒng): ±5mA
20A 系統(tǒng): (±10mA) ●測試啟動時間僅為 1 s，幾分鐘之內就 可以得到器件的全面熱特性；
●先進的靜態(tài)實時測量方法，采樣間隔*快可達 1 s， 采樣點高達 65000 個，有效地保證了數(shù)據(jù)的準確性和完備性；
高電流
測量 02A 系統(tǒng): ±4mA
10A 系統(tǒng): ±20mA
20A 系統(tǒng): (±40mA)
●市場上*高的靈敏度 FoM=10000 W/℃，很高的靈 敏度 SNR>4000，
結溫測試精度高達 0.01℃；
加熱電壓測量精度 ±0.25% ，
0~50V 熱 |
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