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鍍層厚度檢測儀

鍍層厚度檢測儀//鍍層厚度檢測儀

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公　司：江蘇天瑞儀器股份有限公司

發(fā)布時間：2024年06月24日

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詳細(xì)說明

鍍層厚度檢測儀產(chǎn)品介紹
利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。
PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款THick800A。
thick800a性能特點(diǎn)：
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國際上*先進(jìn)的電制冷半導(dǎo)體探測器，能量分辨率更優(yōu)于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
精度：超高精度，可達(dá)0.001um
直觀：實(shí)時譜圖，可直觀顯示元素含量。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護(hù)簡單方便。

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