RC-CU200堿銅工藝
堿銅工藝特點：
CU200堿銅是我公司引進國外技術*新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
1.無需qing化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強
2.鍍液穩定可靠，壽命長
3.鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
堿銅溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件 掛鍍 滾鍍
純水 500毫升/升 560毫升/升
RC-CU200A 400 毫升/升 350毫升/升
RC-CU200B 100毫升/升 90毫升/升
RC-CU200C 1-5毫升/升 1-5毫升/升
pH值 9.5(9.0-10) 9.5(9.0-10)
溫度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9)
SA:SK 1.5:1 1.5:1
陽極 軋制高純銅板 軋制高純銅板
時間 2－5分鐘 20－30分鐘
攪拌 陰極移動或空氣攪拌(視情況) 陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾 連續過濾 連續過濾
堿銅鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
4.鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。
5.用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。
6.加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
7.加熱至工作溫度，試鍍。
堿銅鍍液的控制與維護
8.200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。
9.200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。
10.鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
11.陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，*用尼龍套，并連續過濾鍍液。
12.應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺 |
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