PCBA加工價格，PCBA批發價格，PCBA生產廠家
PCBA制程-PCBA制程小常識 1.有鉛:(1)PEAK溫度210度-240度. (2)預熱溫度130度-170度 (3)預熱時間60-120秒. (4)200度以上時間30秒以內. (5)升溫角度3度/秒以內. 2.無鉛:(1)PEAK溫度235度-245度. (2)預熱溫度140度-180度 (3)預熱時間60-120秒. (4)200度以上時間30秒以內. (5)升溫角度3度/秒以內. (6)降溫速率200度以下6-12度/秒. 3.紅膠:(1)PEAK溫度:135度-150度. (2恒溫時間:90秒-120秒. 波峰焊錫爐制程仕(PROFILE) 1.有鉛:(1)預熱溫度:80度-100度. (2)預熱時間:30-60秒 (3)PEAK溫度:220-240度 (4)DIP時間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 2.無鉛:(1)預熱溫度:100度-120度. (2)預熱時間:40-80秒 (3)PEAK溫度:250度正負10度 (4)DIP時間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 (6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒. DTA無鉛錫線成分含量. SN:96.5% AG:3.0% CU:0.5% FLUX:2.0%
無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負15度. PCBA制程-SMT.Bonding.THT組裝工藝現有SMT、工藝對PCBA設計 在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產環節中，因各個公司考慮設備成本.收益.折舊等投資收益問題，生產制造中SMT生產常采用中低速貼片機；Bonding常采用工作臺旋轉的超聲波焊接機；THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產方式來完成。這些混合組裝工藝對PCBA設計的影響如下：
一、 單面或雙面布置SMT組件：
相當一部分塑料電子產品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT這三種電子組裝生產工藝，所以在設計為單面貼裝SMT組件時，采用這些設備和工藝都很實惠，能順利完成設計師的產品；設計為雙面生產SMT組件時，則需考慮三個方面： 1． 因受SMT設備影響，在其中一面布置的組件應盡可能的少，如不超過五個，則不需高成本的更改生產工序，也無需添加不同熔點的焊錫膏。具體生產方法為： a.先正常貼裝零件少的一面，并回流焊接完成。 b.在另一面印焊錫膏，如使用機器印刷，則調整背面頂針位置；如使用手工印刷，需制作特殊夾具，使PCB平整，以保證錫膏印刷質量。 c.組件貼裝好之后，將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上，進入回流焊機中，并適當調低底面溫度即可。 2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm無SMT組件的空間，以給Bonding機的工作臺夾具留下空間(普通低端Bonding機是工作臺旋轉，裸IC的正背面必須對準旋轉工作臺的軸心，才能獲得良好品質)。 3． 如果還需進行插件浸錫爐，這時對SMT組件的熱沖擊將超過每秒二百攝氏度以上，SMT組件會受到損壞。此時應盡量考慮SMT組件與THT組件分開布置在PCB的不同面。 |
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