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島津SMX-800分辨率可達10微米，SMX-800可用來確認BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認各種樣品內部的狀態，如連接器電源、微動開關、SD卡、焊線、LED指示燈、晶振、引線接合、電容器、鋰離子電池、手機用小型馬達、光電耦合器，鑄造產品等。
微焦點X射線透視檢查裝置SMX-800。
直觀的操作和性能優異的系統組成，使本產品成為結構緊湊，集高效的作業能力和高分辨率的透視檢查能力于一體的新一代的檢查設備。作為各種智能手機、平板電腦等高端電子產品及各種零部件的生產基地，中國市場發展迅速，其品質管理現場通常需要高產能設備。SMX-800正是應此種需求而設計，是一款觀察、檢測表貼實裝板、電子零部件內部細微缺陷的高分辨率、高產能的機器。
2003年，島津在中國開始銷售針對實裝板、電子部品廠家設計的微焦點X射線透視檢查裝置SMX-1000。其優異的操作性能廣受好評，一下子成為炙手可熱的產品。這款機器被同行業的競爭對手們當作實裝板和電子部品行業的X射線透視裝置的參照機型進行模仿，并紛紛銷售概念相同的機器。這些年來，這些性能和功能有限，但成本低廉的模仿機器在中國市場的銷售量不斷增長。這樣，我們必須向市場推出不僅繼承了SMX-1000的優點，而且更加好用，價格更加低廉的優良產品。于是，我們針對中國市場的特點，開發了合乎中國市場要求的新產品。
＜SMX-800產品特點＞
1） 直觀的操作
操作桿和觸摸屏顯示器可以讓操作更加直觀、快速。
僅僅在透視圖像上輕點即可輕松完成定位操作。
顯示器畫面上同時顯示樣品的外觀圖像，使檢查位置一目了然。輕點外觀圖上的目標檢查位置，載物臺隨即聯動，透視圖像被定位（外觀導航功能）。
并排顯示參照圖像與透視圖像，使操作者容易進行比較判斷，從而減小了作業人員的判斷差異。（參照圖像顯示功能）
2） 高效的作業性
高速載物臺，可在短時間內將樣品移動至目標檢查位置 （移動速度較島津公司舊機型提高了2倍以上）
"預設功能"能夠將載物臺移動至登錄位置，這樣就可以簡單地將樣品移動至目標檢查位置。
按指定間隔移動檢查位置的 “步進功能”，以及向登錄位置移動并同時實施檢查的 "教學模式" 功能，提高了重復檢查同類樣品和大面積樣品的效率。
3） 高度的安全性
獨特結構的防護箱，可充分屏蔽X射線。
通過前門的連鎖構造，以及X射線照射過程中的自動鎖門等安全功能保證了操作者不受X射線輻射。
如果前門打開，載物臺將無法運行，從而確保了操作者的安全。
4） 環保理念
設備待機一定時間后，會自動關閉X射線 |
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