產(chǎn)品型號：XD6500
產(chǎn)地：英國
英國DAGE公司X光測試儀設計滿足PCB和半導體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術，在放大倍數(shù)方面遠遠超過了采用閉管（Closed Tube）技術的X光檢測儀達到亞微米級，能滿足客戶更高精度的需求。
DAGE XL6500 X-RAY檢測設備是專為電子行業(yè)提供高端解決方案而設計的,適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導體封裝缺陷的檢測。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件質量的檢測,DAGE XL6500均可提供高清晰的光學圖像。采用旋轉載物臺,可供多種不同尺寸的產(chǎn)品進行多角度檢測,使檢測更加全面可靠。除對PCBA分析外,還可以擴展到PCBA行業(yè)以外的其他領域,如太陽能、陶瓷片、電池、探針等。
美國DAGE XL6500檢測儀規(guī)格
尺寸(長x寬x高) 1450 x 1700 x 1970mm
重量 1900 KG
小聚集光點 1micron
Ｘ光管 開放管
X射線管電壓范圍 30-160 KV
檢測面積 458MM x 407MM
板尺寸 508MM x 444MM
樣本重量 5 KG
電源 單相200-230V/16A
斜角視圖 0-70°(360°全方位檢測)
系統(tǒng)（幾何）放大倍率 1065x
輻射安全標準 1uSv/Hr(符合歐美標準） |
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二手行業(yè)設備
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