樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水
樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水樂泰 ECCOBOND FP4451樂泰膠水，電子膠水
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術(shù)環(huán)氧樹脂
外觀黑色
填料重量％72
治療熱固化
應(yīng)用密封劑 - 大壩工作溫度-65至150°C
典型包裝
應(yīng)用BGA和IC存儲卡可燃性等級UL 94 HB @ 25 mm厚度
樂泰 ECCOBOND FP4451防水材料設(shè)計為裸芯片封裝區(qū)域周圍的流量控制屏障。 樂泰 ECCOBOND FP4451與FP4450，樂泰 ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝產(chǎn)品結(jié)合使用，可根據(jù)設(shè)備和包裝類型，在活動設(shè)備上通過壓力罐性能達(dá)500小時，無故障。
典型的固化性能
推薦治療時間表
在125°C加30分鐘
165°C 90分鐘
替代治療時間表
165℃1小時
存儲：
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲：-40°C。儲存在低于（ - ）40°C或更高于 - （ - ）40°C）可能會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過程中可能會受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance Black
Filler Weight, % 72
Cure Heat cure
Application Encapsulant - dam Operating Temperature -65 to 150 °C
Typical Package
Application BGA and IC memory cards Flammability Rating UL 94 HB @ 25 mm thickness
樂泰 ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. 樂泰 ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, 樂泰 ECCOBOND FP4451 and other 漢高 encapsulants passes pressure pot performan |
 |
|
手機站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 化工 >>
膠粘劑
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。
10
聯(lián)系信息
