樂泰 3508樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
3508™可重復加工的角填料設計用于在無鉛回流期間固化，同時允許IC組件的自對準。可以使用標準SMA分配器預先將其施加到焊盤位置的拐角處的板上。
典型的固化性能
推薦治療時間表
無鉛焊料回流焊@ 245°C（180°C，Tg測試3小時）
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳儲存：2至8°C。 低于2°C或高于8°C的儲存可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
3508™ reworkable cornerfill is designed to cure during pb-free reflow while allowing self-alignment of IC components.It can be pre-applied to the board at the corners of the pad site using a standard SMA dispenser.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
Pb-free solder reflow profile @ 245°C(3 hours @ 180°C for Tg testing)
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: 2 to 8°C. Storage below 2°C or greater than 8°C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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