樂泰 ABLESTIK SSP-2000樂泰膠水,電子膠水
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技術服務熱線:021-51693135 / 021-22818476
產品描述
技術銀燒結膏
外觀銀色
治療熱固化
應用大功率貼片
典型包裝
應用高熱封應用
樂泰 ABLESTIK SSP 2020燒結銀膏模附著膠粘劑專為需要高導熱性和導電性的設備而設計。 樂泰 ABLESTIK SSP 2020被配制為提供從功率器件產生的高熱傳遞。 樂泰 ABLESTIK SSP 2020在高達260oC的工作溫度下保持高粘合性。
存儲
將產品存放在未開封的容器中,在干燥的位置。儲存信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳儲存:≤-40°C防止發熱。從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Silver Sintering Paste
Appearance Silver
Cure Heat cure
Application High power die attach
Typical Package
Application High thermal package applications
樂泰 ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical conductivity. 樂泰 ABLESTIK SSP 2020 is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. 樂泰 ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating temperatures as high as 260oC.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : ≤-40 °C Protect from heat.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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