樂泰 ABLESTIK QMI536NB-1A5樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品描述
技術雙馬來酰亞胺樹脂
外觀米色
填料型PFE
間隔尺寸5密耳
靠性
治療熱固化
應用模附件
表面處理將裸銅引線框架或其他金屬化引線框架裸露到裸機上
樂泰 ABLESTIK QMI536NB-1A5非導電芯片粘貼膏是專為需要良好介電強度的應用而設計的。
典型的固化性能
推薦治療時間表
在175℃下在N 2中30分鐘升溫至175℃+ 30分鐘
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原始容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Bismaleimide Resin
Appearance beige
Filler Type PFE
Spacer Size 5 mils
Cure Heat cure
Application Die attach
Surface Finishes Bare copper leadframes or other metalized leadframes to bare backed die
樂泰 ABLESTIK QMI536NB-1A5 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring good dielectric strength.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 30 minutes @ 175°C in N2
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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