樂泰 ABLESTIK QMI529HT-LV樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品描述
技術BMI混合
外觀灰色
填料型銀
回流溫度穩定
治療熱固化
應用模附件
樂泰 ABLESTIK QMI529HT-LV導電芯片附著膠已經配制成用于高通量芯片連接應用。
典型的固化性能
推薦治療時間表
在175℃下升溫至175℃+ 1小時
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲存可能會對產品性能產生不利影響。 從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology BMI Hybrid
Appearance Gray
Filler Type Silver
Cure Heat cure
Application Die attach
樂泰 ABLESTIK QMI529HT-LV conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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