樂泰 ABLESTIK ABP 8064T樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術混合化學
外觀銀色
封裝尺寸
治療熱固化
應用芯片附件典型包裝
應用QFP，大功率設備
樂泰 ABLESTIK ABP 8064T高填充導電貼片粘合劑設計用于在集成電路和組件附著到金屬引線框架上提供高導熱性和導電性。
典型的固化性能
推薦治療時間表
從25°C到180°C的60分鐘斜坡，在N2烘箱中在180℃下保持60分鐘
替代治療計劃
從25°C到140°C的60分鐘斜坡，在140℃下在N2烘箱中保持60分鐘
存儲
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產(chǎn)品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C使用中從容器中取出的物質可能會被污染。不要將產(chǎn)品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Hybrid chemistry
Appearance Silver
Cure Heat cure
Application Die attachTypical Package
Application QFP, High power devices
樂泰 ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
60 min ramp from 25°C to 180°C, hold 60 mins at 180°C in N2 oven
Alternative Cure Schedule
60 min ramp from 25°C to 140°C, hold 60 mins at 140°C in N2 oven
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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膠粘劑
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