樂泰 ABLESTIK ABP 2501樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品描述
技術BMI混合
外觀紅色
治療熱固化
應用芯片貼附典型封裝
應用智能卡
樂泰 ABLESTIK ABP 2501貼片粘合劑已經配制成用于高通量模具粘合應用。該材料設計用于*小化不同表面之間的應力和產生的翹曲。在傳統的箱子或對流式輸送機烘箱固化中，它將在低至110oC的溫度下固化。
典型的固化性能
治愈時間表
110°C 90秒
替代治療計劃
150°C 10秒。
存儲
將產品存放在未開封的容器中，在干燥的地方。存儲信息可能會在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲存可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的材料在使用過程中可能會被污染。不要將產品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology BMI Hybrid
Appearance red
Cure Heat cure
Application Die attach Typical Package
ApplicationSmart Card
樂泰 ABLESTIK ABP 2501 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die bonding applications.This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 110oC.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
90 seconds @ 110°C
Alternative Cure Schedule
10 seconds @ 150°C.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may |
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