樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品描述
技術專有混合化學
外觀銀灰色
治療熱固化
應用芯片貼附典型封裝
應用BGA和PBGA填料類型鍍銀銅
樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC貼片粘合劑專為無鉛陣列包裝而設計。 該產品能夠承受260°C時無鉛焊料所需的高回流溫度。 適用于高達12.7 x 12.7mm的模具尺寸。
典型的固化性能
治愈時間30分鐘斜坡至175oC，在N2中持續30分鐘
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲存可能會對產品性能產生不利影響。 從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Proprietary Hybrid Chemistry
Appearance Silver Gray
Cure Heat cure
Application Die attach Typical Package
Application BGA and PBGA Filler Type Silver Coated Copper
樂泰 ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7mm.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule 30 minute ramp to 175oC, hold 30 minutes in N2
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container lab |
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