樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水
樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水樂泰 ABLESTIK 8387BSW樂泰膠水，電子膠水
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
產品描述
技術環氧樹脂
外觀白色
治療熱固化
產品優點●不導電●30μm聚合物墊片用于粘合層厚度控制
應用芯片連接典型應用圖像傳感器接合
典型包裝應用相機模塊
樂泰 ABLESTIK 8387BSW單組分膠粘劑專為高通量粘合應用而設計。 它包含用于改善粘合線控制的墊片。
典型的固化性能
治愈時間表
100℃下1小時
替代治療時間表
90°C 90分鐘
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲存可能會對產品性能產生不利影響。 從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance white
Cure Heat cure
Product Benefits ● Non-conductive● 30μm polymer spacers for bondline thickness control
Application Die attach Typical Applications Image sensor bonding
Typical Package Application Camera module
樂泰 ABLESTIK 8387BSW single component adhesive is designed for high throughput bonding applications. It contains spacers for improved bondline control.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 100°C
Alternate Cure Schedule
90 minutes @ 90°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminat |
 |
|
手機站
您當前位置是：產品大全 >> 化工 >>
膠粘劑
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
10
聯系信息
