樂泰 ABLESTIK 8387A樂泰膠水,電子膠水
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技術服務熱線:021-51693135 / 021-22818476
產品描述
技術環氧樹脂
外觀藍色
治療熱固化
產品優點•不導電•低溫固化•快速固化能力•使用壽命長
應用芯片貼附典型封裝
應用智能卡
樂泰 ABLESTIK 8387A貼片粘合劑專為高通量智能卡粘接應用而設計。
典型的固化性能
治愈時間表
在150°C下2分鐘
替代治療時間表
125°C 15分鐘
治愈減肥
10 x 10 mm Si玻片上的模具,%1
存儲
將產品存放在未開封的容器中,干燥處。 存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲:-40至-20°C從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance blue
Cure Heat cure
Product Benefits • Non-conductive• Low temperature cure• Fast cure capability• Long work life
Application Die attach Typical Package
ApplicationSmart Card
樂泰 ABLESTIK 8387A die attach adhesive is designed for high throughput smart card bonding applications.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
2 minutes @ 150°C
Alternate Cure Schedule
15minutes @ 125°C
Weight Loss on Cure
10 x 10 mm Si die on glass slide, % 1
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 to - |
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