樂泰 ABLESTIK 2000B樂泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 2000B導(dǎo)電芯片附著膠被設(shè)計(jì)用于無鉛PBGA和陣列BGA封裝。 該產(chǎn)品能夠承受260°C時(shí)無鉛焊料所需的高回流溫度。 適用于高達(dá)12.7 x 12.7 mm的模具尺寸。
典型的固化性能
治愈時(shí)間表
在175℃下升溫至175℃+15分鐘
固化時(shí)的重量損失，10 x 10 mm的硅片在玻璃載玻片上死亡1.9
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，在干燥的地方。存儲(chǔ)信息可能會(huì)在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。 儲(chǔ)存在低于（ - ）40°C或大于負(fù)（ - ）40°C的地方可能會(huì)對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過程中可能會(huì)受到污染。 不要將產(chǎn)品返回原來的容器。
ABLEBOND 2000B electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C
Weight Loss on Cure, %10 x 10 mm Si die on glass slide1.9
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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膠粘劑
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