樂泰 ABLESTIK 2000樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 ABLESTIK 2000導電芯片附著膠被設計用于無鉛PBGA和陣列BGA封裝。 該產品能夠承受260°C時無鉛焊料所需的高回流溫度。 適用于高達12.7 x 12.7 mm的模具尺寸。
典型的固化性能
治愈時間表
在175℃下升溫至175℃+15分鐘
減肥
10 x 10 mm Si玻片上的模具，％1.3
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲存可能會對產品性能產生不利影響。 從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原來的容器
樂泰 ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C
Weight Loss
10 x 10 mm Si die on glass slide, % 1.3
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original containe |
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