樂泰 ECCOBOND 50500-1樂泰膠水，電子膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
用于保護引線鍵合ICS，考慮這種可流動的材料用于填充.Ccobond 50400-1是單組分，快速和低溫固化，低應力，環氧基球體頂部。單組分配方確保使用壽命長，使用時粘度非常穩定。
應用填充材料 - 板上芯片
全球*材料 - Chip-on-Board
％填料75
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）20
治愈時間表溫度（°C）（步驟1）150
治療計劃時間（步驟1）60分鐘。
主要特點流量：高流量
Tg干（℃）140
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000
粘度溫度（℃）25
粘度溫度（°F）77
治愈時間表：
Eccobond 50400-1設計用于在線IR或在線對流固化。在120°C〜130°C時約需5分鐘。在常規對流烘箱中在150℃后固化后將獲得Tg的*高值。這將使Tg升高至約100℃。
存儲
Eccobond 50400-1在干冰包裝中運送。收據Eccobond 50400-1應轉移到0°C以下的儲存室。保存期間，球頂的行為和性質可以被認為是有效穩定的，是在0°C和-40°C之間儲存6個月。從存儲中取出的包裝必須首先被允許回到環境溫度這通常需要2小時的40克注射器，8至12小時的310毫升墨盒.Ccobond 50400-1制造的規格非常窄，特別加工，以避免在材料中包含空氣。為了*佳的加工，Eccobond 50400-1應在原包裝中儲存和使用。
樂泰 ECCOBOND 50500-1 is for protection of wire-bonded ICS, consider this flowable material for a fill.Eccobond 50400-1 is a one component, fast and low temperature curing, low stress, epoxy based glob top.Single component formulation ensures a long pot life and a very stable viscosity during use.
Applications Fill Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials - Chip-on-Board
% Filler 75
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 20
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150
Cure Schedule Time (Step 1) 60 min.
Key Characteristics Flow: High Flow
Tg Dry (°C) 140
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
Cure Schedule :
Eccobond 50400-1 is designed for in-line IR or in-lineconvection cure. This takes about 5 minutes at120°C - 130°C. The highest values for Tg will be obtaine |
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