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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
粘合膜（30μm）配制用于晶圓層壓工藝，并進行貼花。 它設計用于母/子模中的堆棧包。
Adhesive film (30 μm) is formulated for use in wafer lamination processess and preform decal. It is designed for use in both mother/daughter die in stack packages |
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