TRA-BOND 789-3樂泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
單組分高強(qiáng)度增韌粘合劑專為微電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括襯底附著和封裝密封，需要良好的防潮性能。 它對(duì)難熔金屬（如金，銀和銅）表現(xiàn)出很強(qiáng)的附著力。 該粘合劑在暴露于水分后保持其粘合強(qiáng)度。 TRA-BOND 789-3提供各種顏色以適應(yīng)應(yīng)用。
固化時(shí)間30.0 min @溫度150°C
0.500小時(shí)@溫度302°F
60.0分鐘@溫度125°C
1.00小時(shí)@溫度257°F
Material Notes:TRA-BOND 789-3 one component, high strength toughened adhesive is designed for microelectronic applications, including substrate attach and package sealing, which require good moisture resistance. It exhibits strong adhesion to difficult-to-bond metals, such as gold, silver and copper. This adhesive retains its bond strength after exposure to moisture. TRA-BOND 789-3 is available in a variety of colors to fit the application.
Cure Time 30.0 min@Temperature 150 °C
0.500 hour@Temperature 302 °F
60.0 min@Temperature 125 °C
1.00 hour@Temperature 257 ° |
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膠粘劑
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