TRA-BOND 526W01樂(lè)泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
是一種單組分微電子級(jí)控制流動(dòng)密封劑，用于保護(hù)引線鍵合和裸芯片。 TRA-BOND 526W01具有低的熱膨脹系數(shù)和低的收縮率，提供低應(yīng)力。 TRA-BOND 526W01是一種耐潮濕的密封劑，能夠耐多次回流焊接到260°C。
治愈時(shí)間75.0分鐘1.25小時(shí)
在100-120℃下30分鐘+ 150℃+ 45分鐘
45.0分鐘@溫度150℃
0.750小時(shí)@溫度302°F
Material Notes:TRA-BOND 526W01 is a one component micro-electronics grade controlled flow encapsulant designed to protect wire bonds and bare die. TRA-BOND 526W01 has a low coefficient of thermal expansion and low shrinkage upon cure providing low stress. TRA-BOND 526W01 is a humidity resistant encapsulant capable of withstanding multiple reflow exposures to 260°C.
Cure Time 75.0 min 1.25 hour
30 min @ 100-120°C + 45 min @ 150°C
45.0 min@Temperature 150 °C
0.750 hour@Temperature 302 ° |
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