STYCAST 50500-1樂泰膠水,芯片膠
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樂泰 ECCOBOND 50500-1（被稱為Hysol STYCAST 50500-1）樂泰 ECCOBOND 50500-1用于保護(hù)引線接合ICS，考慮這種可流動(dòng)的材料進(jìn)行填充。
應(yīng)用填充材料 - Chip-on-BoardGlob頂部材料 - 芯片上的板填充劑75CTEa1（低于Tg）（ppm /℃）20固化時(shí)間表溫度（℃）（步驟1）150固化時(shí)間（步驟1）60分鐘 密度特性流量：高流量干燥（℃）140粘度（Brookfield mPa.s（cP））35000粘度溫度（℃）25粘度溫度（°F）77
樂泰 ECCOBOND 50500-1(Known as Hysol STYCAST 50500-1 )樂泰 ECCOBOND 50500-1 is for protection of wire-bonded ICS, consider this flowable material for a fill.
Applications Fill Materials - Chip-on-BoardGlob Top Materials - Chip-on-Board% Filler 75CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 20Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150Cure Schedule Time (Step 1) 60 min.Key Characteristics Flow: High FlowTg Dry (°C) 140Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000Viscosity Temperature (°C) 25Viscosity Temperature (°F) 7 |
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