ABLEBOND®71-1樂泰膠水，導電芯片膠
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®71-1導電芯片附著膠適用于微電子和半導體封裝應用。 這種高純度的銀填充聚酰亞胺在環境溫度和高溫下提供了高粘合強度。
填料型銀
粘度@25oC14,000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm ATM-0018
觸變指數2.9粘度@ 0.5 /粘度@ 5 rpm ATM-0089
存儲壽命@-40oC1年ATM-0068
治療時減肥26％10 x 10毫米硅片玻璃片ATM-0031
推薦的固化條件：150℃，30分鐘@ 275℃
ABLEBOND® 71-1 electrically conductive die attach adhesive is designed for microelectronic and semiconductor packaging applications. This high purity, silver-filled polyimide provides high bond strength at ambient and elevated temperatures.
Filler Type Silver
Viscosity @ 25oC 14,000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm ATM-0018
Thixotropic Index 2.9 Viscosity @ 0.5/Viscosity @ 5 rpm ATM-0089
Storage Life @ -40oC 1 year ATM-0068
Weight Loss on Cure 26% 10 x 10 mm Si die on glass slide ATM-0031
Recommended Cure Condition 30 minutes @ 150oC + 30 minutes @ 275o |
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膠粘劑
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