ABLEBOND 8387B樂泰膠水，快速固化
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 8387B非導電芯片附著膠已經配制成用于高通量芯片附著應用。 該粘合劑可以使用定向熱能或熱板固化技術快速固化。 在傳統的箱子或對流輸送機烘箱固化中，它將在低至100℃的溫度下固化。
典型的固化性能
治療Schedule2分鐘@ 150°C
替代治療時間表在100°C下30分鐘
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。儲存信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳儲存溫度：-40°C。 低于（ - ）40°C或以上（ - ）40°C以下的儲存可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
ABLEBOND 8387B nonconductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100oC.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule2 minutes @ 150°C
Alternative Cure Schedule30 minutes @ 100°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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