ABLEBOND 8175 B樂泰膠水，導(dǎo)電膠
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 8175 B是導(dǎo)電的 環(huán)氧膠粘劑設(shè)計用于更換焊錫 微電子互連應(yīng)用。 ABLEBOND 8175 B是無鉛的替代品 傳統(tǒng)焊料互連組裝技術(shù)。
固化溫度 150（C） 治愈時間 1小時
儲存和處理： ABLEBOND 8175 B可能存儲長達(dá)2周 室溫（*高25°C），6個月 -10°C或-40°C一年
ABLEBOND 8175 B is a conductive epoxy adhesive designed for replacement of solder microelectronic interconnect applications. ABLEBOND 8175 B is a lead-free alternative to traditional solder interconnect assembly technology.
Curing temperature 150 (C) Cure time 1 hour
Storage and handling: ABLEBOND 8175 B may store up to 2 weeks at room temperature (up to 25 ° C), 6 months -10 ° C or -40 ° C yea |
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