樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠
樂泰 ABLESTIK 8175樂泰膠水，電子膠
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 ABLESTIK 8175專為微電子互連應用中的焊料更換而設計。 該粘合劑可以與厚膜金屬化或傳統印刷電路板表面一起使用。當使用不銹鋼網眼屏幕或金屬掩模模版打印時，它能夠分辨細間距分辨率（0.02英寸）。
典型的固化性能
治療時間30分鐘@ 150°C
替代治療Schedule 150分鐘@ 150°C（粘合線<1密耳厚）
替代治療計劃260分鐘@ 130°C
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原始容器。
樂泰 ABLESTIK 8175 is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metallizations or traditional printed circuit board surfaces.It is capable of resolving fine pitch resolution (0.02 inch) when printed using either a stainless steel mesh screen or a metal mask stencil.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule30 minutes @ 150°C
Alternate Cure Schedule60 minutes @ 150°C (for bondlines <1 mil thick)
Alternative Cure Schedule 260 minutes @ 130°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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膠粘劑
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