樂泰 ABLESTIK ABL 8352L樂泰膠水，芯片附著膠
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂泰 ABLESTIK ABL 8352L導電芯片附著膠適用于高可靠性封裝應用。 該材料適用于以薄型封裝將介質連接到大型模具。
典型的固化性能
治療時間表在175°C時，可以在175°C + 30分鐘內升溫至30分鐘
替代治療Schedule 1小時@ 200°C
存儲
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲信息可能在產(chǎn)品容器標簽上顯示。*佳存儲：-40°C。 儲存在低于（ - ）40°C或更高于 - （ - ）40°C）可能會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過程中可能會受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器。
樂泰 ABLESTIK ABL 8352L electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications . This material is suitable for bonding medium to large dies in thin packages.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule30 minute ramp to 175°C + 30 minutes @ 175°C
Alternate Cure Schedule1 hour @ 200°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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膠粘劑
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