ABLESTIK 8340 NS樂泰膠水,導電芯片膠
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ABLESTIK 8340 NS樂泰膠水,導電芯片膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLESTIK 8340 NS導電芯片附著膠適用于高可靠性引線框架包裝應用。 該粘合劑可用于各種模具尺寸，適用于快速或標準的烘箱固化。
典型的固化性能
治愈時間30分鐘@ 175°C
替代治療時間表在220°C時15分鐘
用于改善小芯片上的引線接合
Cure10 x 10 mm硅片上的重量損失，玻璃載片上的％，1.3％
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。儲存信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳儲存溫度：-40°C。 低于（ - ）40°C或以上（ - ）40°C以下的儲存可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。 不要將產品返回原來的容器。
ABLESTIK 8340 NS electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability leadframe packaging applications. This adhesive can be used on a wide range of die sizes and is suitable for fast or standard oven curing.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule30 minutes @ 175°C
Alternative Cure Schedule15 minutes @ 220°C
For improved wire bonding on small die
Weight Loss on Cure10 x 10 mm Si die on glass slide, % 1.3
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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