ABLEBOND 84-1LMISR4 樂泰膠水，導電芯片膠水
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技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 84-1LMISR4導電芯片附著膠已經配制成用于高通量，自動貼片設備。 ABLEBOND 84-1LMISR4膠粘劑的流變性允許*小的粘合劑分配和模具停留時間，無拖尾或拉絲問題。粘合性能的獨特組合使得該材料成為半導體行業中應用*廣泛的模具附著材料之一。
典型的固化性能
治愈時間1小時@ 175°C
替代治療時間表在175°C（1）175℃升溫至1分鐘3〜5分鐘
Cure10 x 10 mm硅片上的重量損失在玻璃片上死亡，％5.3
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。儲存信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳儲存溫度：-40°C。低于（ - ）40°C或以上（ - ）40°C以下的儲存可能會對產品性能產生不利影響。從容器中取出的物質在使用過程中可能會受到污染。不要將產品返回原來的容器。
ABLEBOND 84-1LMISR4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput,automated die attach equipment. The rheology of ABLEBOND 84-1LMISR4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems.The unique combination of adhesive properties makes this material one of the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule1hour @ 175°C
Alternative Cure Schedule3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C (1)
Weight Loss on Cure10 x 10 mm Si die on glass slide, % 5.3
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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