TES601是北京青翼科技的一款基于FPGA與DSP協(xié)同處理架構(gòu)的雙目交匯視覺圖像處理系統(tǒng)平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSP TMS320C6678作為核心處理單元，來完成視覺圖像處理算法，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為視頻協(xié)處理單元，來完成視頻圖像的編解碼、緩存以及預處理。該系統(tǒng)能夠適應(yīng)不同形式的視頻格式輸入和不同形式的視頻格式輸出，可實現(xiàn)基于雙目交匯的目標測量、跟蹤與識別，可廣泛應(yīng)用于機載或車載設(shè)備。
技術(shù)指標
FPGA+多核DSP協(xié)同處理架構(gòu)；
視頻圖像接口性能：
1.1路CameraLink Base數(shù)字視頻輸入；
2.1路PAL制模擬復合視頻輸入，分辨率720x576，25幀/秒；
3.1路PAL制原始視頻輸出，分辨率720x576，25幀/秒；
4.1路PAL制處理后視頻輸出，分辨率720x576，25幀/秒；
5.1路HD-SDI高清數(shù)字視頻輸入，分辨率1920x1080@30p；
6.1路HD-SDI高清原始視頻輸出，分辨率1920x1080@30p；
7.1路HD-SDI高清處理后視頻輸出，分辨率1920x1080@30p；
8.1路DVI顯示輸出接口，支持1080P分辨率；
處理性能：
1.DSP定點運算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2.DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
動態(tài)存儲性能：
1.DSP處理節(jié)點：64位，4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.FPGA處理節(jié)點：64位，2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互聯(lián)性能：
1.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
2.DSP與FPGA：PCIe x2@5Gbps/lane；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：158 x 217mm
2.板卡供電：3A max@+12V（±5%）
3.散熱方式：自然風冷散熱
環(huán)境特征
1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：
2.DSP底層接口驅(qū)動；
3.FPGA底層接口驅(qū)動；
4.板級互聯(lián)接口驅(qū)動；
5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動；
6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1.機器視覺；
2.光電信息處理；
3.高速圖形處理； |
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