2D錫膏厚度檢測(cè)儀
SH-100-2D
26000
工作原理：
非接觸式激光測(cè)厚儀是由專(zhuān)用激光器產(chǎn)生線(xiàn)型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線(xiàn)，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔�，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差(如圖1-1所示)根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周?chē)宓母叨炔�，從而�?shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
主要硬件組成部分：
規(guī)格參數(shù)：
項(xiàng)目
參數(shù)
相機(jī)
320萬(wàn)，200萬(wàn)(可選)
解析度
5μm，10μm
重復(fù)測(cè)量精度
≤0.003mm
測(cè)量范圍
0.002mm-2mm
檢測(cè)方式
半導(dǎo)體激光器
量塊精度
±0.03μm(檢測(cè)報(bào)告)
光源
高亮度LED
電源
AC220V-240V，50/60Hz
統(tǒng)計(jì)報(bào)表
X-Bar Range Cp,Cpk,整體統(tǒng)計(jì)分析
檢測(cè)原理
非接觸式激光檢測(cè)
電腦
Acer 主機(jī)，19寸寬屏顯示器
尺寸/重量
420*410*310mm，30Kg
功能：
u 中/英 圖文界面操作
u 測(cè)量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積
u 適應(yīng)不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測(cè)量
u 提供X-BAR，range管制圖
u 提供CP,CPK管制圖
u NG/OK比例圖表
u 測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)，存檔
u 數(shù)據(jù)導(dǎo)出TXT / EXCEL格式
u 提供時(shí)間段的SPC數(shù)據(jù)分析、存儲(chǔ)、打印
軟件優(yōu)勢(shì)：
u 自動(dòng)區(qū)分OK / NG數(shù)據(jù)
u 自動(dòng)/手動(dòng)生成位號(hào)
u 可根據(jù)需要調(diào)取某一時(shí)間段的數(shù)據(jù)生成SPC圖表
u SPC圖表、數(shù)據(jù)整體打印功能
u 測(cè)量數(shù)據(jù)提供多種保存方法
u 操作簡(jiǎn)單
u 測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確
u 可根據(jù)客戶(hù)的需求改進(jìn)軟件的功能
2D/3D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別與優(yōu)勢(shì)：
對(duì)比項(xiàng)目 產(chǎn)品
2D（desktop）
3D（desktop）
2D SPI優(yōu)勢(shì)
測(cè)量0.5mm標(biāo)準(zhǔn)塊
0.495
0.498
準(zhǔn)確度與3D幾乎相同
3D圖像
3維剖面圖
圖像合成
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測(cè)量方式
抽檢
抽檢
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移動(dòng)PCB方式
手動(dòng)（移動(dòng)平臺(tái)可選）
XY Table
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解析度
0.005mm
0.010mm（最小）
精度高
操作人員要求
工廠一線(xiàn)操作員
對(duì)圖像有一些了解的工程師或技術(shù)員
降低用工成本
操作難度
簡(jiǎn)單
較復(fù)雜
2D比較簡(jiǎn)單化
成本
低廉
高
成本低
占地空間
小
大
占地空間少
如何選擇錫膏測(cè)厚儀-穩(wěn)定性
重復(fù)性測(cè)量
在環(huán)境不變的情況下，重復(fù)測(cè)量同一個(gè)點(diǎn)，所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，誤差范圍越小證明機(jī)器的穩(wěn)定性更可靠。
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