產(chǎn)品介紹：
氧化鋁陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝的*佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)；同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
優(yōu)勢(shì)：
1、更高的熱導(dǎo)率和更匹配的熱膨脹系數(shù)；
2、更牢、更低阻的導(dǎo)電金屬膜層；
3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
4、絕緣性好；
5、導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)；
6、高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；
7、可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率*大可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；
8、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)；
9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。
10、三維基板、三維布線。
產(chǎn)品主要參數(shù):
熱導(dǎo)率 氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率（15～35 W/m.k）
氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱率（170～230 W/m.k）
結(jié)合力 *大可達(dá)45MPa
熱膨脹系數(shù) 與常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用；
絕緣性 耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm
導(dǎo)電層厚度 1μm～1mm內(nèi)可調(diào)
高頻損耗 小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
線/間距（L/S）分辨率 *大可達(dá)20μm
有機(jī)成分 不含有機(jī)成分，耐宇宙射線
氧化層 不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用
我們公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。 |
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