TIG™780-25導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
產品特性:
》0.05℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以*大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
TIGTM780-25系列特性表
產品名稱 TIGTM780-25 測試方法
顏色 灰色膏狀 目視
結構&成分 金屬氧化物硅油
黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 2.5 g/cm3
使用溫度范圍 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
揮發率 0.15% / 200℃@24hrs *****
導熱率 2.5 W/mK ASTM D5470
熱阻抗 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469
包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。 |
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絕緣材料
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