無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發生化學反應.作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發生化學反應，以致產品變黃，發生反應而引起的不良因此。當完成產品后應盡快使用無硫紙包裝產品，而且接觸產品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。
注意事項： 
無硫紙是PCB表面處理制程的專用紙，存于陰涼通風的庫房內，平整堆放、避免陽光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體（尤其酸堿類）！ 
用途
主要應用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子,食品類可保護產品
規格
克重：60g，70g，80g，120g
正度值：787*1092mm
大度值：898*1194mm
可根據客戶要求切割
儲存條件及保質期 
儲存于18℃～25℃的干燥潔凈庫房，遠離火源、水源及避免日光直射，密封包裝，保質期為一年。
產品技術參數
1、二氧化硫≤50ppm
2、粘膠帶試驗：表面無掉毛現象
使用無硫紙原因
接觸沉銀板，必需戴無硫手套。沉銀板在檢查及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時完成。包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。 
銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）（銀鹽就是輝銀礦的主要成分），這種化學變化可以在極微量的情況下發生，因為硫化銀是灰黑色的，所以隨著反應的加劇，硫化銀增多增厚，白銀表面顏色便逐步由白變黃變灰或者變黑。 
關鍵參數以及檢驗標準關鍵參數
檢驗標準檢驗方法外觀表面潔凈目視可溶解性硫低于500PPM以下EDS測試克重60g/M2 +/-5%取10CM*10CM的產品，用精密的分析天平測試重量，再進行計算。 |
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印刷線路板(PCB)
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