LED陶瓷散熱基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導(dǎo)性，采用DBC（高溫鍵合覆銅）或DPC（陶瓷電鍍銅）工藝在陶瓷上沉積純銅電路，銅層和陶瓷之間為原子間鍵合，結(jié)合強度高，無阻礙導(dǎo)熱的膠黏劑層，可以將熱源高效率的從LED晶粒導(dǎo)出，使LED光源可以維持*高水平的發(fā)光效率和系統(tǒng)穩(wěn)性。
不同工藝陶瓷基板的應(yīng)用特性：依其線路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同種類。厚膜陶瓷基板采用網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，用刮刀將材料印制于基板上，經(jīng)過干燥、燒結(jié)等步驟而成，網(wǎng)印方式制作的線路因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對位不精準的現(xiàn)象。因此，對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產(chǎn) 品，或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不敷使用。低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷生料作為基板材料，將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，*后透過低溫燒結(jié)而成，而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成，同樣有可能因張網(wǎng)問題造成對位誤差，多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，還會考量其收縮比例的問題。并且厚膜電路和低溫共燒電路都存在銀離子遷移（會污染芯片發(fā)光層），電路耐焊性差等缺點。薄膜陶瓷基板為了改善厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學(xué)沉 積、以及黃光微影制程制作而成，但造價高不適合于普通照明光源應(yīng)用。
產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)異性（DPC或超薄銅DBC工藝）：
1，優(yōu)異的絕緣性能；
2， 純銅電路導(dǎo)體，導(dǎo)電導(dǎo)熱能力比厚膜、薄膜電路更加優(yōu)秀；
3， 厚銅封裝面，平面方向?qū)嵝阅芎茫?
4， 長久穩(wěn)固性，不隨溫度和時間的變化而老化；
5， 低翹曲度，無熱歪斜現(xiàn)象；
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。 |
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