倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
2、倒裝LED技術的發展及現狀
  倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
  倒裝芯片技術應用于LED器件，主要區別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分布等。
  針對傳統正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題，1998年，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結構的大功率AlGaInN-LED藍光芯片，他們將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。
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1、具有故障診斷功能，可顯示各故障，自動在報表列表中顯示及存儲
2、控制程序可自動生成備份各項數據報表，便于ISO 9000管理
3、PLC+模塊化控制，性能穩定可靠，重復精度更高
4、溫度巡檢儀時刻監測每個溫區的溫度，超高溫保護，自動切斷加熱電源
5、主要電器控制和關健部件采用國外名牌進口件，保證設備經久布耐用
6、雙溫度傳感 器，雙安全控制模式，系統異常時會自動切斷加熱電源
7、采用上下獨立溫控和風速可調設計，滿足各種高精度無鉛焊接要求
8、新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區，使熱傳導均勻充分。
9、新型爐膛設計，有效的縮短了大小元件之間的溫差，確保焊點可靠的同時，消除了對元件熱損傷的隱患
10、導軌采用特殊硬化處理，堅固耐用
11、鏈條采用雙鏈扣設計，有效防止卡板
12、階段式強制冷卻系統輕易的實現各類無鉛錫膏的冷卻速率要求
13、回流爐可配中央支撐和雙導軌（選項）
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