眾成三維電子(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業,它背靠武漢光電國家實驗室,在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優勢。
公司主要產品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,以及部分環氧三維電路板,采用自主研發的激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術)技術制作而成。
金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率可達到10μm,可直接實現電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識產權,目前*一期年產能為12000m2。公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的質量保障體系,為我們產能提供保障。
我們致力于為全球客戶提供專業、快速、貼心的定制服務。
陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能,是功率型LED封裝的*佳材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構,同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
我公司采用激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術),可大規模生產單面、雙面、通孔化陶瓷基金屬化基板,陶瓷基印刷電路板(陶瓷基PCB)等產品,產品質量穩定性好,在許多領域具有十分廣泛的用途。
產品主要參數:
熱導率 氧化鋁陶瓷的熱導率(15~35 W/m.k)
氮化鋁陶瓷的導熱率(170~230 W/m.k)
結合力 大可達45MPa
熱膨脹系數 與常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內長期使用;
絕緣性 耐擊穿電壓高達20KV/mm
導電層厚度 1μm~1mm內可調
高頻損耗 小,可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距(L/S)分辨率 大可達20μm
有機成分 不含有機成分,耐宇宙射線
氧化層 不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
產品十大優勢:
1、更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數;
2、更牢、更低阻的導電金屬膜層;
3、基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
4、絕緣性好;
5、導電層厚度在1μm~1mm內可調;
6、高頻損耗小,可進行高頻電路的設計和組裝;
7、可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化;
8、不含有機成分,耐宇宙射線, |
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