眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)，它背靠武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優(yōu)勢。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項發(fā)明專利，相關技術擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，目前*一期年產(chǎn)能為12000m2。公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術研發(fā)團隊先進的營銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴謹?shù)馁|(zhì)量保障體系，為我們產(chǎn)能提供保障。
我們致力于為全球客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制服務。
陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的*佳材料，特別適用于多芯片（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結(jié)構(gòu)，同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
我公司采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），可大規(guī)模生產(chǎn)單面、雙面、通孔化陶瓷基金屬化基板，陶瓷基印刷電路板（陶瓷基PCB）等產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性好，在許多領域具有十分廣泛的用途。
產(chǎn)品主要參數(shù):
熱導率 氧化鋁陶瓷的熱導率（15～35 W/m.k）
氮化鋁陶瓷的導熱率（170～230 W/m.k）
結(jié)合力 大可達45MPa
熱膨脹系數(shù) 與常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用；
絕緣性 耐擊穿電壓高達20KV/mm
導電層厚度 1μm～1mm內(nèi)可調(diào)
高頻損耗 小，可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距（L/S）分辨率 大可達20μm
有機成分 不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層 不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
產(chǎn)品十大優(yōu)勢：
1、更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數(shù)；
2、更牢、更低阻的導電金屬膜層；
3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
4、絕緣性好；
5、導電層厚度在1μm～1mm內(nèi)可調(diào)；
6、高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；
7、可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率大可以達到20μm,從而實現(xiàn)設備的短、小、輕、薄化；
8、不含有機成分，耐宇宙射線， |
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印刷線路板(PCB)
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