產品介紹：
氧化鋁陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的*佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構；同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
優勢：
1、更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；
 2、更牢、更低阻的導電金屬膜層；
 3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
 4、絕緣性好；
 5、導電層厚度在1μm～1mm內可調；
 6、高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；
 7、可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率*大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；
 8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；
 9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。
 10、三維基板、三維布線。
產品主要參數:
熱導率 氧化鋁陶瓷的熱導率（15～35 W/m.k）
氮化鋁陶瓷的導熱率（170～230 W/m.k）
結合力 *大可達45MPa
熱膨脹系數 與常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用；
絕緣性 耐擊穿電壓高達20KV/mm
導電層厚度 1μm～1mm內可調
高頻損耗 小，可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距（L/S）分辨率 *大可達20μm
有機成分 不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層 不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
我們公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。 |
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印刷線路板(PCB)
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