陶瓷電路板的優(yōu)勢
1.更高的熱導(dǎo)率
熱導(dǎo)率代表了基板材料本身直接傳導(dǎo)熱能的一種能力，數(shù)值愈高代表其散熱能力愈好。傳統(tǒng)的金屬基板具有較好的熱導(dǎo)率，但因金屬的導(dǎo)電性需要絕緣層，而絕緣層的導(dǎo)熱率只有1.0W/m.K.左右，大大影響了總體的熱導(dǎo)率。陶瓷基板具有絕緣性，無需使用絕緣層，熱導(dǎo)率整體很高。
2.更匹配的熱膨脹系數(shù)
正常開燈時(shí)溫度高達(dá)80℃~90℃，溫度承受不住會(huì)導(dǎo)致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w，0.5w，對于1w，3w，5w，的燈時(shí)，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問題。
3.更好的結(jié)合力
傳統(tǒng)的DBC、DPC等技術(shù)會(huì)產(chǎn)生金屬層脫落等現(xiàn)象，具有自主研發(fā)的LAM技術(shù)，激光技術(shù)下的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，*大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）。
4.導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制
傳統(tǒng)的DBC技術(shù)只能制造100μm～600μm厚的導(dǎo)電層；傳統(tǒng)的DBC技術(shù)做﹤100μm時(shí)生產(chǎn)溫度太高會(huì)融化，做﹥600μm時(shí)銅層太厚，銅會(huì)流下去導(dǎo)致產(chǎn)品邊緣模糊。DPC技術(shù)國內(nèi)能做到300um就很不錯(cuò)了。
導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制，精度很準(zhǔn)。
5.高密度組裝
傳統(tǒng)厚膜技術(shù)*大L/S分辨率僅100μm，耐焊性差，鋁-錳法*大L/S分辨率僅100μm，且Mo、Mn本身導(dǎo)電性并不好。
可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化。
6.三維基板、三維布線
三維基板、三維布線是產(chǎn)品的獨(dú)特技術(shù)，其他的各種工藝都不能做到在三維陶瓷上做線路，而且蝕刻更困難，工藝可以省略這些，市場獨(dú)有。
我們公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。 |
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