散熱性極好，物理性強的陶瓷電路板——斯利通
18186129934（趙先生）
1. 陶瓷基板簡介
氧化鋁陶瓷基板是比較早出現的陶瓷基板，發展趨勢一直很好。2015年國內氧化鋁陶瓷基板（熱導率25W/m·K）產量超過200萬平方米，約占世界總產量10%。
氮化鋁陶瓷基板在氧化鋁的基礎上發揮了更優異的性能，2015年國內氮化鋁陶瓷基板（熱導率200W/m·K）產量約為5000平方米，約占世界總產量0.1%。
在已有技術中，一般認為氮化硅的熱導率低，所以它不適于作電路基片。然而，近年來，如日本特許公開135771/1994中公開了對提高氮化硅陶瓷熱導率所作的改進，人們已可得到熱導率約為120W/MK的氮化硅陶瓷。
2. 陶瓷基板特點
陶瓷電子基板機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕；具有極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害。
但其產量極低，由于制造技術及工藝研發成本問題，現在較高端的新陶瓷基板單位價格較高，但是產品生產過程和產品本身完全環保，技術瓶頸及貿易壁壘突破后，隨著產量增加價格會大幅降低，是未來電子線路基材的發展方向。
3. 陶瓷基板的優點
陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性；
超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環保毒性問題；
載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W；
絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。
4. 陶瓷基板的性能要求
機械性質：有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。
電學性質：絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電常數低；介電損耗小；在溫度高、濕度大的條件下性能穩定，確保可靠性。
熱學性質：熱導率高；熱膨脹系數與相關材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數要匹配）；耐熱性優良。
其它性質：化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無吸濕性；耐油、耐化學藥品；α射線放出量小；所采用的物質無公害、無毒性；在使用溫度范圍內晶體結構不變化；原材料豐富 |
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