眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠武漢光電國家實(shí)驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項發(fā)明專利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，目前*一期年產(chǎn)能為12000m2。公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊先進(jìn)的營銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量保障體系，為我們產(chǎn)能提供保障。
我們致力于為全球客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制服務(wù)。
陶瓷基板發(fā)展趨勢
隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)品高功率密度集成開發(fā)正成為市場導(dǎo)向，陶瓷基板產(chǎn)業(yè)也隨之快速升溫。
目前市面上LED散熱基板有金屬和陶瓷基板兩種，其中，LED 產(chǎn)品采用金屬基板目前仍占大多數(shù)，因為金屬基板的材料主要是鋁或銅，成本低，技術(shù)也比較成熟。而陶瓷基板是基于高效散熱、化學(xué)穩(wěn)定的陶瓷材料的線路板，特別適用高功率電子元件封裝應(yīng)用。
在現(xiàn)有鋁基板導(dǎo)熱性和絕緣性都難以滿足高功率產(chǎn)品要求的情況下，現(xiàn)有高導(dǎo)熱陶瓷線路板卻可以達(dá)到此類設(shè)計要求，陶瓷與金屬散熱對比，由于具有新的導(dǎo)熱材料和新的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，由此消除了鋁金屬基板所具有的各種缺陷，從而大大地改善基板的整體散熱效果。
據(jù)悉，目前的陶瓷基板是指在高溫下把銅箔直接鍵合到氮化鋁(ALN) 或氧化鋁(AL2O3) 陶瓷基片表面( 單面或雙面) 上的特殊工藝板。通過此種工藝制作的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良的電氣絕緣性能，較高的導(dǎo)熱特性，較高的附著強(qiáng)度以及優(yōu)異的軟釬焊性，并且可刻蝕出各種圖形，具有強(qiáng)大的載流能力。
同時，當(dāng)下的陶瓷基板已成為互連技術(shù)和大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)材料，正逐步取代鋁基板。包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠也都紛紛使用陶瓷基板作為LED 晶粒散熱材質(zhì)。
隨著陶瓷基板產(chǎn)品的問世，將開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LE |
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