眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優勢。公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前*一期年產能為12000m2。公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的質量保障體系，為我們產能提供保障。
我們致力于為全球客戶提供專業、快速、貼心的定制服務。
陶瓷電路板在LED燈的應用
諾貝爾物理學獎頒獎詞中寫到:"白熾燈照亮20世紀，而LED燈將照亮21世紀。"正如所言，目前LED燈由于它優異的性能在我們的生活中應用越來越廣泛。LED燈它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用。LED燈有高效、環保、壽命長的特點。但是常用LED燈的人會發現，LED由于光亮度特別大，很容易使得光能變成熱能，使得LED燈很熱。這時，如果LED等不能盡快散熱，它的壽命就會大大的減少，因為散熱不好LED燈的核心電路板非常容易燒壞，LED燈中常規pcb電路板不具有良好導熱特性和高溫環境的穩定性，如何解決散熱問題是LED燈的一大難題。目前陶瓷電路板在這一領域補充了這部分缺陷，成為高導熱，高溫環境和熱穩定電路的必備材料。因其具有高導熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數的等特點，所以在大功率照明領域特別是LED燈領域成為了香餑餑。目前陶瓷基板應用*多的就是氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。氧化鋁陶瓷基板的導熱系數在29.3W/(m·K)~35W/(m·K)，這個導熱系數差不多是鋁基板的十倍到二十倍，應用于LED的話，能完美導出熱量，可以使LED的壽命*大化。如果搭配上散熱良好的散熱器，那么相信，根本不會有結溫產生，可以對燈珠產生*大程度的保護。隨著科技的發展，對于陶瓷板的需求和要求越來越高，如精密線路，三維陶瓷上做線路，這對于傳統工藝而言無疑是一大難題。在目前制作陶瓷電路 |
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印刷線路板(PCB)
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